特許
J-GLOBAL ID：200903042196780165

熱電素子材料の焼結体の製造方法

発明者：
浦野 洋二

浦野 洋二 について

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鎌田 策雄

鎌田 策雄 について

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吉岡 浩一

吉岡 浩一 について

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小林 健太郎

小林 健太郎 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-184387
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068747
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 ペルチェ効果を用いた温度制御装置である熱電モジュールを製造するのに好適である優れた熱電性能と機械的強度を有する熱電素子材料の焼結体の製造方法を提供する。【解決手段】 一方向凝固法により製造された熱電素子材料のインゴットを準備する。インゴットをカプセル内にインゴットの凝固方向がカプセルの軸方向に実質的に一致するように配置する。カプセルの脱ガスを実施した後、カプセルの軸方向に垂直な断面積を減らすための成形加工を実施し、成形加工によってインゴットがカプセル内において破砕されると共に圧縮成形され、それにより内部に熱電素子材料の圧粉成形体を有する成形カプセルを得る。成形カプセルに熱処理を施して圧粉成形体を焼結する。得られた焼結体をカプセルから除去する。
請求項（抜粋）：
所望の熱電性能を得るための電流の供給方向である通電方向を有する熱電素子材料のブロックを提供する工程と、カプセル内に前記ブロックを前記通電方向が前記カプセルの軸方向に実質的に一致するように配置する工程と、前記カプセルの脱ガスを実施する工程と、前記カプセルの軸方向に垂直な断面積を減らすための成形加工を実施し、前記成形加工によって前記ブロックがカプセル内において破砕されると共に圧縮成形され、それにより内部に前記熱電素子材料の圧粉成形体を有する成形カプセルを得る工程と、前記成形カプセルに熱処理を施して前記圧粉成形体を焼結する工程と、得られた焼結体を前記カプセルから除去する工程とを具備することを特徴とする熱電素子材料の焼結体の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 35/34 ,  B22F 3/02 ,  H01L 35/16
FI (3件)：
H01L 35/34 ,  B22F 3/02 K ,  H01L 35/16
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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