特許
J-GLOBAL ID：200903042214239019

印刷配線板の製造方法

発明者：
高堂 宣和

高堂 宣和 について


出願人/特許権者：
富山日本電気株式会社

富山日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200716
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051138
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】ビルトアップ基板をMIL熱衝撃試験を実施した場合の、絶縁樹脂層に発生する樹脂クラックを防止する。【解決手段】ビルトアップ基板を作成する印刷配線板の製造方法において、ソルダレジスト18を塗布する工程の前に最外層の感光性絶縁樹脂層15の表面にUV光17の照射を行う。
請求項（抜粋）：
ベースとなるコア層に感光性絶縁樹脂層を形成する工程と、この感光性絶縁樹脂層を露光・現像してフォトビアを形成する工程と、前記感光性絶縁樹脂層表面を研磨し光硬化層を除去する工程と、研磨した前記感光性絶縁樹脂層にパターン化された導体を設け一層ずつ導体を積み上げた後ソルダレジストを塗布・乾燥してビルトアップ基板を形成する工程とを有する印刷配線板の製造方法において、前記ソルダレジストを塗布・乾燥してビルトアップ基板を形成する工程の前に前記感光性絶縁樹脂層表面にUV光照射を行うことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28
FI (2件)：
H05K 3/46 E ,  H05K 3/28 D
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 多層配線基板およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-246565   出願人：株式会社日立製作所
  • 多層プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-096578   出願人：凸版印刷株式会社
  • 樹脂層の形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-291617   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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