特許
J-GLOBAL ID：200903042243793289
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175723
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007279
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 平面型半導体集積回路チップと球状型半導体集積回路チップとの双方を用い、より高度に集成されたチップオンチップ型の半導体装置を提供する。【解決手段】 表面側に、多数の第1の電極パッド15、16が設けられた平面型半導体集積回路チップ11と、平面型半導体集積回路チップ11の各第1の電極パッド16に接続される第1の接続端子17を備えると共に、第1の接続端子17のそれぞれに連結される第2の接続端子22を備えた導体リード16aを有する第1の回路基板12と、第1の回路基板12の上位置に配置され、多数の第2の電極パッド26を有する球状型半導体集積回路チップ13と、球状型半導体集積回路チップ13の各第2の電極パッド26と、対応する第2の接続端子22とをそれぞれ連結するワイヤリード25とを有する。
請求項（抜粋）：
表面側に、多数の第1の電極パッドが設けられた平面型半導体集積回路チップと、前記平面型半導体集積回路チップの各第1の電極パッドに接続される第1の接続端子を備えると共に、該第1の接続端子のそれぞれに連結される第2の接続端子を備えた導体リードを有する第1の回路基板と、前記第1の回路基板の上位置に配置され、多数の第2の電極パッドを有する球状型半導体集積回路チップと、前記球状型半導体集積回路チップの各第2の電極パッドと、対応する前記第2の接続端子とをそれぞれ連結するワイヤリードとを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
