特許
J-GLOBAL ID：200903042263731123

指紋認識用半導体装置及びその製造方法

発明者：
迫田 英治

迫田 英治 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089533
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282609
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 本発明は指紋認識用半導体素子の指紋認識領域上を指でなぞることにより指紋認識を行なう指紋認識用半導体装置及びその製造方法に関し、指を指紋検出領域に触れる際の操作性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】 指紋認識を行なう指紋認識領域15を有した半導体素子11と、外部接続端子13と、半導体素子11と外部接続端子13とを電気的に接続する配線基板12とを有する指紋認識用半導体装置において、半導体素子11を配線基板12にフリップチップ接合する。また、配線基板12に開口部16を形成すると共に、この開口部16が指紋認識領域15と対抗するよう構成する。
請求項（抜粋）：
指紋認識を行なう指紋認識領域を有した半導体素子と、外部接続端子と、前記半導体素子と前記外部接続端子とを電気的に接続する接続部材とを有する指紋認識用半導体装置において、前記接続部材の前記指紋認識領域と対応する位置に開口部を形成すると共に、該接続部材に前記半導体素子をフリップチップ接合したことを特徴とする指紋認識用半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ,  G06T 1/00 400 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28
FI (5件)：
H01L 21/56 E ,  G06T 1/00 400 G ,  H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 501 Z ,  H01L 23/28 J
Fターム (13件)：
4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DB15 ,  4M109GA06 ,  5B047AA25 ,  5B047BB10 ,  5B047BC01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061FA06 ,  5F061GA01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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