特許

J-GLOBAL ID：200903078378707034

はんだ及び電子部品の実装方法

発明者： 田中 嘉明
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-165083
公開番号（公開出願番号）：特開平11-000791
出願日： 1997年06月07日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】Sn-Pb系のはんだにおいて、はんだ付け部の耐熱疲労性をCu単独添加の場合に較べて一段と向上させるたはんだ合金及びそのはんだ合金を用いた実装方法を提供する。【解決手段】Snが5.0〜95.0重量%、Cuが0.1〜3.0重量%、Ptが0.05〜2.0重量%、残部がPbからなる。この組成100重量部に対し、PまたはBの少なくとも何れか一方を0.3重量部以下添加することができる。

請求項（抜粋）：

Snが5.0〜95.0重量%、Cuが0.1〜3.0重量%、Ptが0.05〜2.0重量%、残部がPbからなることを特徴とするはんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 B ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 合金ろう材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-257731   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 超音波半田接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-310868   出願人：日立化成商事株式会社, 株式会社アルテクス
• 特開平3-204194
  
• 特開昭60-166192