特許

J-GLOBAL ID：200903042310946486

微細構造転写装置

発明者： 萩谷 利道
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-276891
公開番号（公開出願番号）：特開2007-083626
出願日： 2005年09月22日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：

【課題】 ナノインプリント法を用いるナノインプリント装置において、基板上の樹脂からモールドを剥離する工程を高精度かつ容易に行う微細構造転写装置を提供する。【解決手段】 モールド上の微細パターンを樹脂に転写する微細構造転写装置において、前記モールドと基板上に設けられる樹脂とが対向して配置され、当該装置は前記基板を撓ませる撓み機構を有することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

モールド上の微細パターンを樹脂に転写する微細構造転写装置において、前記モールドと基板上に設けられる樹脂とが対向して配置され、前記基板を撓ませる撓み機構を有することを特徴とする微細構造転写装置。

IPC (4件)：

B29C 59/02 ,  B29C 33/46 ,  B81C 5/00 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

B29C59/02 B ,  B29C33/46 ,  B81C5/00 ,  H01L21/30 502D

Fターム (32件)：

4F202AA44 ,  4F202AD08 ,  4F202AF01 ,  4F202AG03 ,  4F202AG05 ,  4F202CA09 ,  4F202CA19 ,  4F202CB01 ,  4F202CK43 ,  4F202CM08 ,  4F202CM90 ,  4F202CQ06 ,  4F209AA43 ,  4F209AA44 ,  4F209AD08 ,  4F209AF01 ,  4F209AG03 ,  4F209AG05 ,  4F209AM03 ,  4F209AM28 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PH01 ,  4F209PN06 ,  4F209PN07 ,  4F209PN09 ,  4F209PN11 ,  4F209PN20 ,  4F209PQ11 ,  5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-078460   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置製造用モールド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-103097   出願人：三菱電機株式会社