特許
J-GLOBAL ID：200903042338869584

メモリシステムおよび接続部材

発明者：
大野 隆夫

大野 隆夫 について

, 
岩崎 浩典

岩崎 浩典 について

, 
田中 光矢

田中 光矢 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-305633
公開番号（公開出願番号）：特開2002-117000
出願日： 2000年10月05日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【課題】 メモリコントローラと複数のメモリジュールとを等距離に接続することができるメモリシステムを提供する。【解決手段】 メモリコントローラ1と、3枚のメモリモジュール2〜4と、この3枚のメモリモジュール2〜4が挿抜可能な1つのソケット5と、これらのメモリコントローラ1およびソケット5が実装されるマザーボード6などから構成されるメモリシステムであって、メモリコントローラ1とメモリモジュール2〜4とがマザーボード6上のバス配線14から枝分かれしたソケット5のソケットピン12,13を介して等距離に接続されている。ソケット5は、各メモリモジュール2〜4に対応して3組の複数のソケットピン12,13が放射状に設けられ、1つの基板バス接続部に対して、3つのモジュール接栓接触部を持つ構造と、1つのモジュール接栓接触部を持つ構造とがある。
請求項（抜粋）：
メモリコントローラと複数のメモリモジュールとをマザーボード上の配線を介して接続したメモリシステムであって、一点から枝分かれした複数のソケットピンを有するソケットを用いて、前記マザーボード上の配線と前記複数の各メモリモジュールとを接続し、前記メモリコントローラと前記各メモリモジュールとを等距離に接続することを特徴とするメモリシステム。
IPC (6件)：
G06F 13/16 510 ,  G06F 1/18 ,  G06F 12/00 550 ,  G06F 12/00 564 ,  H01R 12/22 ,  H01R 12/18
FI (6件)：
G06F 13/16 510 A ,  G06F 12/00 550 K ,  G06F 12/00 564 D ,  G06F 1/00 320 E ,  H01R 23/68 N ,  H01R 23/68 301 B
Fターム (16件)：
5B060CC03 ,  5B060MM10 ,  5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA21 ,  5E023BB13 ,  5E023BB19 ,  5E023BB22 ,  5E023CC12 ,  5E023CC13 ,  5E023CC22 ,  5E023EE06 ,  5E023EE11 ,  5E023HH01 ,  5E023HH06 ,  5E023HH11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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