半導体装置及び半導体装置用ソケット及び半導体装置モジュール

発明者： , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-136852
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335546
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】本発明は高速メモリ及び高速メモリモジュールとして用いて好適な半導体装置及び半導体装置用ソケット及び半導体装置モジュールに関し、小型化を図りつつメモリ容量の変更を容易に行いうる構成とすることを課題とする。【解決手段】回路基板20上に高メモリ容量を有した1 個の半導体チップと外部接続端子26A が形成された基板に形成された配線を介して電気的に接続されており、前記回路基板の一側縁に配設された半導体装置12A を複数のソケット部材18により構成されるソケット14に対し装着脱可能な構成とする。また、ソケット部材を、半導体装置12A を装着脱自在に保持すると共に装着状態において前記外部接続端子26A と電気的に接続する複数の接続部44A と、この複数の接続部44A を連結すると共に電気的に接続する連結部50と、実装基板に接続される実装端子部52A とを有した構成とする。

請求項（抜粋）：

高メモリ容量を有した1 個の半導体チップと、前記半導体チップを搭載する回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体チップを封止する封止樹脂と、前記半導体チップと前記回路基板に形成された配線を介して電気的に接続されており、前記回路基板の一側縁に配設されると共に被実装体に対し装着脱可能な構成とされた複数の外部接続端子とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/32 , H01L 25/00

FI (2件)：

H01L 23/32 A , H01L 25/00 A

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-155861 出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
高放熱型メモリおよび高放熱型メモリモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-338383 出願人：株式会社日立製作所
COB化メモリモジュール及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-293059 出願人：沖セラミック工業株式会社, 沖電気工業株式会社

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審査官引用 (10件)

半導体実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-155861 出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
高放熱型メモリおよび高放熱型メモリモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-338383 出願人：株式会社日立製作所
COB化メモリモジュール及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-293059 出願人：沖セラミック工業株式会社, 沖電気工業株式会社

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