特許
J-GLOBAL ID：200903042370457999

部品実装基板

発明者：
阿部 寿之

阿部 寿之 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-008096
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217529
出願日： 2001年01月16日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】部品搭載に当り、はんだペーストまたはフラックスの塗布の不要な使い勝手のよい部品搭載基板を提供する。【解決手段】基板1と、部品接続用導体2と、フラックス層3とを含む。部品接続用導体2は、基板1の少なくとも一面上に形成され、表面にはんだ層21を有する。フラックス層3は部品接続用導体2を覆っている。
請求項（抜粋）：
基板と、部品接続用導体と、フラックス層とを含む部品実装基板であって、前記部品接続用導体は、前記基板の少なくとも一面上に形成され、表面にはんだ層を有しており、前記フラックス層は、前記部品接続用導体を覆っている部品実装基板。
IPC (5件)：
H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512
FI (5件)：
H05K 3/34 503 A ,  H05K 3/34 503 Z ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (10件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (12件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM