特許
J-GLOBAL ID：200903042376337154
半導体研磨用板状樹脂材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-308563
公開番号（公開出願番号）：特開2008-119802
出願日： 2006年11月15日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：
【課題】 サブミクロン級の微細なダイヤモンド粒子が凝集せず、一次粒子の状態で樹脂質のボンド材乃至マトリックス材中に分散して保持されている、研磨材を提供する。【解決手段】 本発明の、整粒されたダイヤモンド粒子が、非凝集状態で個々に樹脂層で被覆されている微細ダイヤモンド分散樹脂材は、次の各段階を含有する製法により得られる:(1) 整粒されたD50値平均粒径が200nm以下の微細ダイヤモンド粉体を、水又は有機媒質中に分散させる工程、(2) 樹脂類の材料を有機媒質中に溶解させる工程、(3) (1)の分散液と(2)の溶液とを混合し、得られる混合液を加熱、又は減圧、或いは加熱と減圧とを複合させた処理により、混合液から、水分及び有機媒質を除去し、ダイヤモンドと樹脂との固形混合物を回収する工程、(4) 固形混合物を、加圧加熱成形、射出成形、或いは加熱圧延により板状に加工する工程。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
加圧加熱成形、射出成形、又は加熱圧延により成形された固形樹脂材中にダイヤモンド粉体が含有されている複合材であって、ダイヤモンド粉体は整粒された粒子からなり、かつ非凝集状態で上記樹脂材中に分散されている、樹脂成形体。
IPC (2件)：
FI (5件)：
B24D3/00 330Z
, B24D3/28
, B24D3/00 320B
, B24D3/00 330G
, B24D3/00 340
3C063AA02
, 3C063AB01
, 3C063BB02
, 3C063BB07
, 3C063BB20
, 3C063BC03
, 3C063BD01
, 3C063CC00
, 3C063CC01
, 3C063EE10
