特許
J-GLOBAL ID：200903042416538395

情報機器における電子部品の放熱構造

発明者：
田村 吉久

田村 吉久 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 耕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-085513
公開番号（公開出願番号）：特開平8-286783
出願日： 1995年04月11日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】本発明は、情報機器における電子部品、特にCPUが発生する熱を、極めて効率良く、放散させることである。【構成】PCを構成するボトムキャビネット内に、主基板、CPU基板、第1の金属板及び第2の金属板を収納し、前記第1の金属板は前記ボトムキャビネットの内壁に設け、前記第2の金属板は熱伝導手段を介して第3の金属板を第3の金属板を前記ボトムキャビネットの背面に設けた構成である。
請求項（抜粋）：
キーボードの下方に設けた主基板とCPU基板を内方に有するボトムキャビネットとを備えた情報機器において、前記CPU基板に搭載されたCPUに熱的に金属管を介して結合された放熱用の第1金属板を前記ボトムキャビネットの内壁に設け、該第2の金属板に熱伝導手段を介して第3の金属板を前記ボトムキャビネットの背面に設け、前記CPUの発生する熱を放散させることを特徴とした情報機器における電子部品の放熱構造。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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