特許
J-GLOBAL ID：200903042458996733
ウェハダイシング方法、およびこの方法に用いる放射線照射装置ならびにウェハ貼着用粘着シート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-341807
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188310
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【構成】 粘着シート上に貼着されたウェハを切断して素子小片に分離し、粘着剤層に放射線を照射して該粘着剤層の粘着力を低下させ、素子小片のピックアップを行なうウェハダイシング方法において、粘着剤層に放射線を照射するにあたり、粘着剤層にパターン状に放射線を照射する。【効果】 エキスパンディング工程において、所望のチップ間隔を得ることが容易になり、過剰のエキスパンディングが不要になる。
請求項（抜粋）：
基材と、放射線が照射されると粘着力が低下する粘着剤層とを備えたウェハ貼着用粘着シートの粘着剤層上に貼着されたウェハを切断して素子小片に分離し、粘着剤層に放射線を照射して該粘着剤層の粘着力を低下させ、該シートを拡張して素子間隔を拡張し、素子小片のピックアップを行なうウェハダイシング方法において、粘着剤層に放射線を照射するにあたり、貼着されたウェハと略同一形状となるように、ウェハが貼着されている粘着剤層部分にパターン状に放射線を照射し、ウェハが貼着されていない粘着剤層部分には全面に放射線を照射することを特徴とするウェハダイシング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/78
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/52
