特許

J-GLOBAL ID：200903042472916327

チップ及びパッケージの相互接続用銅合金ならびにその製造法

発明者： パナヨティス・コンスタンティヌ・アンドリカコス ,  ハリクリア・デリジャンニ ,  ジェームズ・マッケル=エドウィン・ハーパー ,  チャオ=クン・フー ,  デイル・ジョナサン・ピアソン ,  スコット・ケヴィン・レイノルズ ,  キン=ニン・トゥー ,  シプリアン・エメカ・ウゾフ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164895
公開番号（公開出願番号）：特開平9-020942
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、チップ及びパッケージの相互接続に好適に使用できる、少なくとも1種の合金成分を含む銅合金を提供することである。【解決手段】 チップ及びパッケージの相互接続に使用できる、改善された電気移動抵抗(electromigration resistance)、低い抵抗率及び良好な耐食性を得るために、炭素、インジウム及びスズから選ばれた少なくとも1種の合金成分を0.01〜10重量%含有する銅合金、ならびにまず銅合金を形成し、次いでそれをアニールして合金中の結晶粒間の粒界に向かって合金成分の拡散を生じさせることによって、前記相互接続及び導体を製造する方法を開示する。

請求項（抜粋）：

銅と、炭素、スズ及びインジウムからなる群から選ばれた少なくとも1種の合金成分約0.01〜10重量%とを含む電気的接続を提供するための相互接続構造。

IPC (4件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/48

FI (4件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  H01L 23/48 V ,  H01L 21/90 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平1-248538
  
• 銅合金導電プラグ形成方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-081500   出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
• 集積回路装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-312278   出願人：川崎製鉄株式会社
• 特開平1-123040
  
• 特開昭60-017039
  
• 特開昭63-060243