半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-114062
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314030
出願日： 2001年04月12日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】リードフレームに対する封止用樹脂の密着性を向上させて、リードフレームに搭載させる半導体素子のクラックやボンディングワイヤの切断を防止できる半導体装置を提供する。【解決手段】この半導体装置は、半導体素子3を搭載するダイパッド部1A、および回路基板5を搭載する基板搭載部1Bを有するリードフレーム1と、半導体素子3、回路基板5、ダイパッド部1Aおよび基板搭載部1Bを封止する封止用樹脂9とを備える。リードフレーム1は、少なくともダイパッド部1Aと基板搭載部1Bとの間に、樹脂9についての投錨効果が前記ダイパッド部1Aと基板搭載部1Bよりも高い投錨領域1Cを更に有する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載するダイパッド部と、回路基板を搭載する基板搭載部とを有するリードフレームと、前記半導体素子、前記回路基板、前記ダイパッド部および前記基板搭載部を封止する樹脂とを備え、前記リードフレームは、少なくとも前記ダイパッド部と前記基板搭載部との間に、前記樹脂についての投錨効果が前記ダイパッド部と前記基板搭載部よりも高い投錨領域を更に有する半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 23/50 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/50 G , H01L 23/50 K , H01L 25/04 Z

Fターム (4件)：

5F067AA06 , 5F067BE06 , 5F067CB00 , 5F067DE09

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-266459
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-305871 出願人：日本電気株式会社
特開平4-119640

全件表示

前のページに戻る