特許

J-GLOBAL ID：200903042477217273

ウェーハカセット

発明者： 大國 ▲禎▼之 ,  関 秀俊 ,  星 義美 ,  西野 英彦
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-255578
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068841
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 製作費用を削減できるとともに、載置されるウェーハの破損や金属による汚染を抑制することができるウェーハカセットを提供する。【解決手段】 複数枚の棚板6の間にスペーサー10が配置されてウェーハ挿脱間隙8が形成されている。棚板6の通口6aと棚板10の通口10aとが重なるようにこれらが配置され、該通口6a、通口10aを貫通する形態で支柱14が配置されている。また、スペーサー10は、金属等で構成された硬質部材からなる芯材12の外周に該硬質部材よりも軟質な樹脂等で構成された外周部材11で覆われてなる。

請求項（抜粋）：

複数枚の棚板の間にスペーサーが配置されてウェーハ挿脱間隙が形成されているとともに、該スペーサーは、硬質部材からなる芯材の外周に該硬質部材よりも軟質な軟質部材で覆われてなることを特徴とするウェーハカセット。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L 21/68 V ,  B65D 85/38 R

Fターム (16件)：

3E096AA06 ,  3E096BA16 ,  3E096BB03 ,  3E096DA01 ,  3E096DA23 ,  3E096DB08 ,  3E096DC02 ,  3E096FA29 ,  3E096GA09 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031EA06 ,  5F031MA33 ,  5F031PA18 ,  5F031PA20 ,  5F031PA26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板用カセット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-062998   出願人：日本バルカー工業株式会社
• 基板ハンドリング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-267171   出願人：東京エレクトロン東北株式会社