特許
J-GLOBAL ID：200903042502895044
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-173570
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022640
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント配線板を薄型化し、さらに、外層材として銅はくを用いたときでも表面凹凸が少ない多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 耐熱性プラスチックフィルムの両面に、2官能以上のエポキシ樹脂及びフィルム成形可能な高分子量エポキシ重合体を必須成分とする接着剤を介して銅はくを張り合わせ、前記接着剤をBステージまで硬化させた後、銅はくをエッチングして回路を形成し、その表面に外層材を張り合わせる。
請求項（抜粋）：
耐熱性プラスチックフィルムの両面に、2官能以上のエポキシ樹脂及びフィルム成形可能な高分子量エポキシ重合体を必須成分として含む接着剤を介して銅はくを張り合わせた両面銅張りフィルムを内層材としてなる多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
