特許
J-GLOBAL ID：200903042509831866

膜剥離方法

発明者：
功刀 俊介

功刀 俊介 について

, 
高妻 誠

高妻 誠 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-377384
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142367
出願日： 2003年11月06日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】 基材に被膜されたレジスト等の有機膜を、基材にダメージが及ばないようにしながら、常圧プラズマ処理等によって剥離できるようにする。【解決手段】 常圧のプラズマ処理部20においてプロセスガスをプラズマ化し、レジスト被膜基材Wに吹付ける。プロセスガスは、CF4等のハロゲン系ガスをN2等の酸素被含有ガスで大幅に希釈したものを用いる。これによって、下地の基材とその表面のレジストとの界面を分離できるとともに、基材がエッチングされないようにすることができる。その後、液体処理部30において基材Wに純水をかけて洗浄することにより、レジストを除去する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に剥離されるべき有機膜が被膜された基材にハロゲン系成分を含むプロセスガスを略常圧下でプラズマ化して吹付けるプラズマ処理工程と、プラズマ処理後の基材から有機膜を液体にて除去する液体処理工程を実行することを特徴とする膜剥離方法。
IPC (3件)：
H01L21/027 ,  G03F7/42 ,  H01L21/3065
FI (4件)：
H01L21/30 572A ,  G03F7/42 ,  H01L21/302 104H ,  H01L21/30 572B
Fターム (14件)：
2H096AA25 ,  2H096LA02 ,  2H096LA07 ,  2H096LA08 ,  2H096LA09 ,  5F004AA09 ,  5F004BA20 ,  5F004BB18 ,  5F004DA01 ,  5F004DA25 ,  5F004DB26 ,  5F004FA08 ,  5F046MA01 ,  5F046MA12
引用特許：
出願人引用 (2件)

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