特許

J-GLOBAL ID：200903042516607971

表面実装部品の実装構造

発明者： 川手 学
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-266559
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116248
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 高周波表面実装部品の実装に関し、マイクロスリトップ線路のアースと表面実装部品のアース端子間に発生する誘導性インダクタンスによる高周波特性劣化を防止する。【解決手段】 プリント基板1の表面のアースパターン13と裏面のベタアース12とを、側面を金属メッキ加工した長穴スルーホール21によって接続されている。また、該長穴スルーホール21は、マイクロスリトップ線路11に対してほぼ直角方向に設けられ、内部が中空構造となっている。

請求項（抜粋）：

高周波表面実装部品を搭載したプリント基板に細長いスリット状のスルーホールを設けた構造を特徴とする表面実装部品の実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 1/18 J ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/11 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-296390
  
• 電子回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-131725   出願人：株式会社東芝
• 高周波プリント回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-294662   出願人：株式会社村田製作所