特許
J-GLOBAL ID:200903042520641203
電子写真画像形成方法
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
臼村 文男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-367567
公開番号(公開出願番号):特開平11-194526
出願日: 1997年12月28日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 大きな金属粒比率と高い絶縁性の双方を兼ね備えた絶縁化表面処理金属粒子を用いることにより、高い絶縁性によって均一な帯電が可能となることにより大きな精度で導体パターンをグリーンシート上に印刷、形成でき、焼成後には良好な導通を有し信頼性の高い導体パターンを形成できる。【解決手段】 金属粒の表面が熱可塑性絶縁物により被覆されて絶縁化され、平均粒径が2〜20μmの範囲にある絶縁化表面処理金属粒子と、平均粒径40〜120μmのキャリア粒子とからなる現像剤を用い、キャリア粒子により絶縁化表面処理金属粒子に帯電付与し、電子写真法により感光体上に形成された静電潜像を接触現像し、絶縁化表面処理金属粒子からな顕像を形成する電子写真画像形成方法。
請求項(抜粋):
金属粒の表面が熱可塑性絶縁物により被覆されて絶縁化され、平均粒径が2〜20μmの範囲にある絶縁化表面処理金属粒子と、平均粒径40〜120μmのキャリア粒子とからなる現像剤を用い、キャリア粒子により絶縁化表面処理金属粒子に帯電付与し、電子写真法により感光体上に形成された静電潜像を接触現像し、絶縁化表面処理金属粒子からな顕像を形成することを特徴とする電子写真画像形成方法。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許:
審査官引用 (13件)
-
特開昭60-127787
-
特開平4-078191
-
特開平4-237062
-
配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-048425
出願人:株式会社東芝
-
特開平2-187770
-
特開平2-187771
-
特開平4-070850
-
特開昭59-040597
-
特開昭59-191395
-
画像形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-220785
出願人:京セラ株式会社
-
画像形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-118539
出願人:キヤノン株式会社
-
特開昭59-123848
-
特開昭56-167388
全件表示
前のページに戻る