特許
J-GLOBAL ID：200903042590920584

半導体装置

発明者：
米丸 政司

米丸 政司 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (3件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-126444
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299922
出願日： 2006年04月28日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】近年高集積化する半導体集積回路の電流消費における熱エネルギーを効率よく再利用し、小型で、省電力を実現する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体集積回路4を、配線基板2との間に挟み込むように配設した放熱板6を設けるとともに、該放熱板6に接するように熱発電素子7を配置することで、熱発電素子7において、半導体集積回路4の動作時の発熱を利用して発電することができ、熱エネルギーの再利用を行うことができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体集積回路を配置した配線基板と、 前記半導体集積回路を前記配線基板との間に挟み込むように配設した放熱板と、 前記放熱板に接し、前記半導体集積回路と相対するように配置した熱発電素子とを備え、 前記熱発電素子は、前記放熱板と前記半導体集積回路との間に配置されることにより、前記半導体集積回路の動作時に発生する熱と前記放熱板による冷却による温度差を利用して電気を発電することを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 35/30 ,  H01L 35/28 ,  H02N 11/00 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18
FI (4件)：
H01L35/30 ,  H01L35/28 C ,  H02N11/00 A ,  H01L25/04 Z
引用特許：
出願人引用 (2件)

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