特許
J-GLOBAL ID：200903042630532248

基板層切断装置及び方法

発明者：
オリビエ、ライサック

オリビエ、ライサック について

, 
ファブリス、ルテルトル

ファブリス、ルテルトル について


出願人/特許権者：
エス.オー.アイ.テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ

エス.オー.アイ.テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ について


代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁 ,  名塚 聡
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-559738
公開番号（公開出願番号）：特表2005-514241
出願日： 2003年01月02日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
本発明は、脆弱なゾーン(200c)を介してソース基板(20b)と一体化された材料層(20a)を自動的に高精度で切断する装置に係わり、ソース基板と切断対象の層は切断対象の組立体(20)を一体的に形成し、この装置は、切断手段(101,102)と、切断対象の組立体を保持する手段(100a,100b)とを含む。本発明は、保持する手段が、切断対象の組立体の各部分の拡散及び/又は変形に積極的に追従し、前記開き及び/又は変形を修正するために、制御された移動を設計されることを特徴とする。本発明は、また、対応した自動切断方法に関する。
請求項（抜粋）：
材料の層が脆弱なゾーンを介してソース基板に連結され、前記ソース基板及び切断対象の層が切断対象の組立体を形成し、切断手段及び前記切断対象の組立体の保持手段を含む、材料の層の高精度自動切断装置であって、前記保持手段は、前記切断対象の各部分の間隔及び/又は変形に能動的に追従し、前記間隔及び/又は変形を補正するために、制御された仕方で移動させることができることを特徴とする高精度自動切断装置。
IPC (1件)：
B28D1/22
FI (1件)：
B28D1/22
Fターム (5件)：
3C069AA01 ,  3C069BA03 ,  3C069BA07 ,  3C069CA05 ,  3C069EA01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM