特許
J-GLOBAL ID：200903042655551433
はんだ付け接続とそのはんだ付け方法およびそれを用いた電子部品の製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169077
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005570
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続。【解決手段】第1の鉛フリーはんだの層34とはんだ付けパッド2間には、前記はんだ付けパッド2上に形成された錫と銅との合金層31とこの合金層31の上に設けられる錫・銀を主成分とする第2の鉛フリーはんだ32の層とから構成された第1の合金層30と、この第1の合金層30と前記第1の鉛フリーはんだ34との間に設けられた第2の合金層35とを有するものである。これにより、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続を実現することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント基板上の所定の位置に設けられるとともに銅箔によって形成されたはんだ付けパッドと、このはんだ付けパッドと接続される電子部品と前記はんだ付けパッドとを錫・亜鉛を主成分とした第1の鉛フリーはんだによってはんだ付けするはんだ付け接続であって、前記第1の鉛フリーはんだの層と前記はんだ付けパッド間には、前記はんだ付けパッド上に形成された錫と銅との合金層とこの合金層の上に設けられる錫・銀を主成分とする第2の鉛フリーはんだの層とから構成された第1の合金層と、この第1の合金層と前記第1の鉛フリーはんだとの間に設けられた第2の合金層とを形成するはんだ付け接続。
IPC (4件)：
H05K3/34
, B23K1/00
, B23K1/008
, B23K3/06
H05K3/34 512C
, H05K3/34 505D
, H05K3/34 507A
, H05K3/34 507J
, H05K3/34 507K
, B23K1/00 330E
, B23K1/008 C
, B23K3/06 V
5E319AA02
, 5E319AA03
, 5E319AB01
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319BB10
, 5E319CC36
, 5E319CC49
, 5E319CC58
, 5E319CD29
, 5E319CD35
, 5E319GG03
, 5E319GG11
