特許
J-GLOBAL ID：200903071082472665
はんだ付け方法およびはんだ接合部
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-380776
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185131
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】Zn含有無鉛はんだを用いて、最外層にCu層またはCu合金層を有する電極上にはんだ付けを行う場合に、カーケンダルボイドが発生せず、信頼性の高いはんだ接合部が得られるはんだ付け方法およびはんだ接合部を提供する。【解決手段】最外層にCu層またはCu合金層を有する電極上に、あらかじめSn-Cu系金属間化合物層を形成しておくことで、Znを含有するはんだを付着させた際にZn-Cu金属間化合物層の成長を抑制する。したがって、カーケンダルボイドが発生せず、信頼性の高いはんだ接合部が得られる。
請求項（抜粋）：
最外層がCu層またはCu合金層からなる第1の電極部と、第2の電極部とをZnを含有する無鉛はんだを介して接合するはんだ付け方法において、前記第1の電極部のCu層またはCu合金層上に、Sn-Cu系金属間化合物層を形成する工程と、前記第1の電極部と前記第2の電極部とを、前記Sn-Cu系金属間化合物層および前記Znを含有する無鉛はんだを介して接合する工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 512
, B23K 1/00 330
, B23K 35/26 310
, B23K101:36
H05K 3/34 512 C
, B23K 1/00 330 D
, B23K 35/26 310 A
, B23K101:36
5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319GG03
