特許
J-GLOBAL ID：200903042689950396

チップ型コンデンサ

発明者：
中村 稔夫

中村 稔夫 について

, 
武田 教夫

武田 教夫 について


出願人/特許権者：
日本ケミコン株式会社

日本ケミコン株式会社 について


代理人 (6件)： 日高 一樹 ,  重信 和男 ,  渡邉 知子 ,  清水 英雄 ,  高木 祐一 ,  中野 佳直
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-286257
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100658
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 鉛フリーハンダを使用した場合の実装不良の発生を大幅に低減すること【解決手段】 外装ケース3内部にコンデンサ素子8を収納し、その開口部を封口部材4にて封口し、この封口部材4から導出されたリード線5を有するコンデンサ本体1と、リード線を挿通するためのリード線貫通孔6cを有し、前記コンデンサ本体1のリード線導出側に取り付けられる絶縁板6と、から成り、リード線5を前記絶縁板6のリード線貫通孔6cに挿通するとともに、該リード線貫通孔6cから突出する前記リード線5の先端部を前記絶縁板6の下面に沿って折曲し、該折曲されたリード線5の先端部の近傍位置に該リード線先端部に沿って配置された補助電極20を有するチップ型コンデンサ1において、前記補助電極20並びに前記リード線5の先端部5’、20’を、前記絶縁板6の外周面6’より突出させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
有底筒状の外装ケース内部にコンデンサ素子を収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により封口するとともに、この封口部材から導出された複数のリード線を有するコンデンサ本体と、 前記リード線を挿通するためのリード線貫通孔を有し、前記コンデンサ本体のリード線導出側に取り付けられる絶縁板と、 から成り、 前記リード線を前記絶縁板のリード線貫通孔に挿通するとともに、該リード線貫通孔から突出する前記リード線の先端部を前記絶縁板の下面に沿って折曲し、該折曲されたリード線の先端部の近傍位置に該リード線先端部に沿って配置された補助電極を有するチップ型コンデンサにおいて、 前記補助電極並びに前記リード線の先端部を、前記絶縁板の外周面より突出させたことを特徴とするチップ型コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 9/004 ,  H01G 9/012
FI (3件)：
H01G9/04 310 ,  H01G9/05 C ,  H01G9/05 M
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)
  • チップ型コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-132481   出願人：日本ケミコン株式会社
  • チップ形コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-273671   出願人：日本ケミコン株式会社

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