特許
J-GLOBAL ID：200903042737834905
重ね合わせ測定マークおよび測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-208017
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050583
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 実際の回路パターンの重ね合わせずれを正確に測定できる。【解決手段】 第一の回路パターンの設計ルールと同じ寸法を有する線状のパターンによる第一の重ね合わせ測定マーク1と、第二の回路パターンの設計ルールと同じ寸法を有する線状のパターンによる第二の重ね合わせ測定マーク2とを備えた。例えば光学式重ね合わせ装置を用いて第一の重ね合わせ測定マーク1と第二の重ね合わせ測定マーク2との位置の差を検出することにより第一の回路パターンと第二の回路パターンの位置ずれを検出することができる。この場合、重ね合わせ測定マーク1,2が、実際の回路パターンの設計ルールと同じ寸法を有する線状のパターンであるので、露光の際に結像位置の差が生じ難く、実際の回路パターンの重ね合わせずれを正確に測定することができる。
請求項（抜粋）：
半導体装置あるいは液晶パネルの製造工程における第一の回路パターンと第二の回路パターンの重ね合わせずれを測定する重ね合わせ測定マークであって、前記第一の回路パターンの設計ルールと同じ寸法を有する線状のパターンによる第一の重ね合わせ測定マークと、前記第二の回路パターンの設計ルールと同じ寸法を有する線状のパターンによる第二の重ね合わせ測定マークとを備えた重ね合わせ測定マーク。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20 505
, G03F 7/20 521
, H01L 21/66
H01L 21/30 502 V
, G03F 7/20 505
, G03F 7/20 521
, H01L 21/66 J
, H01L 21/30 502 M
