特許
J-GLOBAL ID：200903042839609361
リードフレーム及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-195401
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024137
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッドの平坦度を向上させる共に製造コストを低減可能なリードフレームを提供する。【解決手段】 半導体素子2を搭載するダイパッド部3に、複数のスリット10を形成すると共に、該スリット10内に、基部側11aがダイパッド部3に連結され、先端側11bがスリット10内に臨む自由端に形成された爪部11を設け、該爪部11の厚さを他のダイパッド部3の厚さよりも薄肉に形成した。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームにおいて、半導体素子を搭載するダイパッド部に、複数のスリットを形成すると共に、該スリット内に、基部側が前記ダイパッド部に連結され、先端側が前記スリット内に臨む自由端に形成された爪部を設け、該爪部の厚さを他のダイパッド部の厚さよりも薄肉に形成したことを特徴とするリードフレーム。
Fターム (5件)：
5F067AA06
, 5F067AA07
, 5F067BE01
, 5F067BE02
, 5F067DE09
