特許
J-GLOBAL ID:200903042908667867

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 服部 毅巖
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-296126
公開番号(公開出願番号):特開2002-110986
出願日: 2000年09月28日
公開日(公表日): 2002年04月12日
要約:
【要約】【課題】 配線により生じる浮遊インダクタンスを削減し、VCE電圧の検出精度を向上させる。【解決手段】 半導体装置は、パワーチップ110、パワーチップ110のVCE電圧を検出するVCE電圧検出用ダイオードチップ120、及び過電流検出回路を備えた駆動回路210とが、同一の容器に内蔵されている。また、VCE電圧検出用ダイオードチップ120のカソード電極は、パワーチップ110のコレクタ電極と同一導体面上で接続し、アノード電極は、アルミワイヤなどで引き出して過電流検出回路を備えた駆動回路210のVCE電圧検出端子DVCEに接続する。これにより、パワーチップ110のコレクタ電極と、VCE電圧検出用ダイオードチップ120のカソード電極とは、同一導体上の極めて短い距離で接続される。
請求項(抜粋):
パワーチップとその駆動回路とを備えた半導体装置において、電力変換回路のスイッチング素子として用いられるパワーチップと、前記パワーチップが駆動時に前記パワーチップの入力側主電極の電圧を検出する検出回路と、前記検出回路の検出した電圧を監視し、前記電圧が所定の値を超えたことにより前記パワーチップが過電流状態であることを検出する過電流検出回路を有し、検出結果に応じて前記パワーチップへの駆動信号を制御する駆動回路と、を同一容器に内蔵するとともに、前記パワーチップの入力側主電極が固着された導体と同一の導体に前記検出回路の入力電極を固着し、前記検出回路の電圧出力電極と前記駆動回路の電圧検出電極とを接続したことを特徴とする半導体装置。
IPC (7件):
H01L 29/78 657 ,  H01L 29/78 ,  H01L 29/78 655 ,  H01L 23/62 ,  H03K 17/08 ,  H03K 17/60 ,  H01L 21/60 301
FI (9件):
H01L 29/78 657 F ,  H01L 29/78 657 A ,  H01L 29/78 657 D ,  H01L 29/78 657 G ,  H01L 29/78 655 F ,  H03K 17/08 B ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/56 A ,  H03K 17/60 A
Fターム (18件):
5F044AA12 ,  5F044FF05 ,  5J055AX42 ,  5J055AX47 ,  5J055BX16 ,  5J055CX19 ,  5J055CX20 ,  5J055DX09 ,  5J055EX06 ,  5J055EX12 ,  5J055EY12 ,  5J055EZ61 ,  5J055FX05 ,  5J055FX12 ,  5J055FX20 ,  5J055FX33 ,  5J055GX02 ,  5J055GX08
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開平3-183209
  • パワー半導体モジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-008503   出願人:株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
  • 特開昭62-209834
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