特許
J-GLOBAL ID：200903042930025372

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子

発明者：
高嶋 伸彦

高嶋 伸彦 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタホールディングス株式会社

コニカミノルタホールディングス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-009675
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194021
出願日： 2006年01月18日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】ガラス基板を使用した薄型・軽量な有機EL素子を得る有機EL素子の製造方法及びこの製造方法で製造された有機EL素子の提供。【解決手段】ガラス基板の上に第1電極と、発光層を含む少なくとも1層の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第2電極層とを有する少なくとも2つの有機EL素子を、接着剤を介して可撓性封止部材により密着封止した構造を有する有機EL素子の製造方法において、前記可撓性封止部材に前記有機EL素子の外部取り出し電極に対応する箇所に少なくとも1つの孔を設ける孔形成工程と、前記接着剤の配置工程と、前記接着剤を介して前記可撓性封止部材と前記有機EL素子とを貼合する貼合工程と、前記接着剤の硬化処理工程と、前記有機EL素子を分断する分断工程とを有することを特徴とする有機EL素子の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ガラス基板の上に第1電極と、発光層を含む少なくとも1層の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第2電極層とを有する少なくとも2つの有機エレクトロルミネッセンス素子を、接着剤を介して可撓性封止部材により密着封止した構造を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、 前記可撓性封止部材に前記有機エレクトロルミネッセンス素子の外部取り出し電極に対応する箇所に少なくとも1つの孔を設ける孔形成工程と、 前記接着剤の配置工程と、 前記接着剤を介して前記可撓性封止部材と前記有機エレクトロルミネッセンス素子とを貼合する貼合工程と、 前記接着剤の硬化処理工程と、 前記有機エレクトロルミネッセンス素子を分断する分断工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50
FI (3件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (5件)：
3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007CA01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
  • 容器の密封装置
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2006-505980   出願人：カストロールリミテッド
  • 融雪剤散布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-138294   出願人：三菱マテリアル株式会社
  • 融雪剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-176419   出願人：十勝振興株式会社
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