特許
J-GLOBAL ID：200903042941712860
フリップチップの接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-161605
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012669
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 工程の簡略化を図る一方、歩留まりよく、かつ信頼性の高い接続が行われるフリップチップの接続方法の提供。【解決手段】 基板3面の被接続端子3a群に、バンプ5aを介してフリップチップ5面の対応する電極群を接続するに当たって、前記バンブ5aに超音波振動を付与し、バンブ面の酸化膜除去および摩擦による接続を行うことを特徴とするフリップチップの接続方法である。すなわち、フリップチップボンダーのマウントヘッド4もしくは基板ステージ1の少なくともいずれか一方に、超音波出力用の振動子2a,2bを具備・装着しておき、フリップチップ5接続のためにバンブ5aと電極端子もしくは基板3の被接続端子3aとを位置合わせし、バンブ5aを介して電極端子と被接続端子3aとを対接させた状態で、マウントヘッド4に荷重を加えた後に超音波振動子2a,2bを動作させる。
請求項（抜粋）：
基板面の被接続端子群に、バンプを介してフリップチップ面の対応する電極群を接続するに当たって、前記バンブに超音波振動を付与し、バンブ面の酸化膜除去および摩擦による接続を行うことを特徴とするフリップチップの接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/607
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/607 B
