配線板、半導体パッケージ用基板、半導体パッケージ及びそれらの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-231310
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071946
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】配線板の製造に用いられる凹凸のある部材に対し、簡便に樹脂層を形成する方法、及び、同部材に対し、そりやうねりが発生しない樹脂層を簡便に形成する方法を提供する。【解決手段】表面に複数の導電性突起を有する配線部材に、硬化前の流動状のワニス状態にある絶縁樹脂を、印刷により、導電性突起が絶縁樹脂で埋め込まれる厚みに塗布する印刷工程、印刷した絶縁樹脂を硬化させる硬化工程、及び、絶縁樹脂を研磨して導電性突起の先端を露出させる研磨工程を含む配線板の製造方法;ならびに、電子部品を配線板に実装した後、硬化前の流動状のワニス状態にある絶縁樹脂を印刷により塗布して電子部品を埋めこみ、印刷した絶縁樹脂を硬化させて絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の上に配線を設ける素子内蔵型の配線板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に複数の導電性突起を有する配線部材に、硬化前の流動状のワニス状態にある絶縁樹脂を、印刷により、導電性突起が絶縁樹脂で埋め込まれる厚みに塗布する印刷工程、印刷した絶縁樹脂を硬化させる硬化工程、及び、絶縁樹脂を研磨して導電性突起の先端を露出させる研磨工程を含む配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L23/12 , H05K3/46

FI (5件)：

H01L23/12 N , H05K3/46 B , H05K3/46 Q , H05K3/46 T , H05K3/46 X

Fターム (24件)：

5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC10 , 5E346CC16 , 5E346CC31 , 5E346DD03 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG01 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (2件)

印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-227076 出願人：日本電気株式会社
多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法、半導体チップ及び半導体チップの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-177244 出願人：イビデン株式会社

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