特許
J-GLOBAL ID：200903042954099873

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
前佛 伸一

前佛 伸一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291338
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096273
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：
【要約】【課題】 耐半田性、高温保管性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得る。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)金属元素を含有する無機難燃剤及び/又はイオン捕捉剤、及び(F)キレート官能基含有添加剤を必須成分とし、キレート官能基含有添加剤が全エポキシ樹脂組成物中に0.03〜0.5重量%であり、該エポキシ樹脂組成物の硬化物のpHが5〜8であり、かつ該エポキシ樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が150°C以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)金属元素を含有する無機難燃剤及び/又はイオン捕捉剤、及び(F)キレート官能基含有添加剤を必須成分とし、キレート官能基含有添加剤が全エポキシ樹脂組成物中に0.03〜0.5重量%であり、該エポキシ樹脂組成物の硬化物のpHが5〜8であり、かつ該エポキシ樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が150°C以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (38件)：
4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD00W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE077 ,  4J002DE127 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK007 ,  4J002DL006 ,  4J002EC048 ,  4J002EF108 ,  4J002EV008 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD137 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (3件)

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