特許
J-GLOBAL ID:200903042980727270
基板洗浄方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-205809
公開番号(公開出願番号):特開2003-022994
出願日: 2001年07月06日
公開日(公表日): 2003年01月24日
要約:
【要約】【課題】 パターン形成された基板を洗浄する基板洗浄方法を提供することを目的とする。【解決手段】 加圧された気体と洗浄液とを混合してミストMを形成する2流体ノズル7を用いて、パターン形成された基板Wの洗浄処理を施すことで、パターンに損傷を与えることなくパーティクルを除去することができる。好適な洗浄条件の1つとして、ミストMを吐出する吐出口から基板Wまでの距離Lは10mmであって、気体の使用量は60L/minであって、洗浄液の使用量は150mL/minであって、粒径が5μmから20μmの範囲の液滴を形成する。洗浄液として二酸化炭素(CO2)が添加された超純水を使用するとともに、気体として不活性ガスである窒素(N2)を使用している。
請求項(抜粋):
ノズル内部で洗浄液と加圧された気体とを混合してミストを形成し、形成された前記ミストをノズル先端の吐出口より吐出する2流体ノズルを用いて、基板の洗浄処理を施す基板洗浄方法であって、前記2流体ノズルにおいて、ノズル内部に気体を20L/minから100L/minまでの範囲で供給することでミストを形成し、前記ミスト化した洗浄液を、パターン形成された前記基板の処理面に対して吐出して、基板の洗浄処理を施すことを特徴とする基板洗浄方法。
IPC (8件):
H01L 21/304 643
, H01L 21/304 645
, H01L 21/304 647
, H01L 21/304 648
, B08B 3/02
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G11B 7/26
FI (8件):
H01L 21/304 643 C
, H01L 21/304 645 A
, H01L 21/304 647 Z
, H01L 21/304 648 G
, B08B 3/02 B
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G11B 7/26
Fターム (20件):
2H088FA21
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088MA20
, 2H090HC18
, 2H090JB02
, 2H090JB04
, 2H090JC19
, 3B201AA01
, 3B201AB02
, 3B201AB33
, 3B201BA06
, 3B201BB21
, 3B201BB38
, 3B201BB92
, 3B201BB99
, 3B201CC13
, 5D121GG11
, 5D121GG16
, 5D121GG18
引用特許:
審査官引用 (2件)
-
洗浄用2流体ジェットノズル及び洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-321963
出願人:三菱電機株式会社, 大陽東洋酸素株式会社
-
洗浄装置および洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-127984
出願人:三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
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