特許
J-GLOBAL ID:200903042995406365

ベアチップ検査用プローブ基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平田 忠雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-175142
公開番号(公開出願番号):特開2000-009795
出願日: 1998年06月22日
公開日(公表日): 2000年01月14日
要約:
【要約】【課題】 検査用プローブ基板と半導体チップに位置ずれが起きた場合でも確実に電気的な接触が行えるようにし、接触抵抗を低減することのできる基板を提供する。【解決手段】 ベアチップの選別を行うためのベアチップ検査用プローブ基板にあって、基台となるポリイミドテープには、検査対象の半導体チップの電極パッドに対向する位置に及ぶ微細配線パターン4が形成されている。さらに、微細配線パターン4上の前記電極パッドに対向する位置には、接続範囲内に分散配置された複数の微小突起8-1〜8-13 からなる突起部8が設けられている。電極パッドには微小突起8-1〜8-13 のいずれかが必ず接触し、かつ、容易に電極パッド上の酸化皮膜を突き破れるため、確実な接続と低接触抵抗が得られる。
請求項(抜粋):
ベアチップの選別を行うためのベアチップ検査用プローブ基板において、検査対象の半導体チップの電極パッドと対向する位置に配線パターンの一部が形成された絶縁基板と、前記配線パターンの一部に形成され、前記電極パッドとの接続範囲内に分散配置された複数の導電性の微小突起部と、を備えることを特徴とするベアチップ検査用プローブ基板。
IPC (3件):
G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/66
FI (3件):
G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B
Fターム (15件):
2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G011AA16 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AE11 ,  4M106AA02 ,  4M106AD01 ,  4M106AD08 ,  4M106AD09 ,  4M106AD26 ,  4M106BA01 ,  4M106DD23
引用特許:
審査官引用 (3件)

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