特許
J-GLOBAL ID：200903043015748962

基板処理装置

発明者：
坂井 光広

坂井 光広 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-200735
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019340
出願日： 2005年07月08日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】 アドヒージョン処理においてスループットないしタクトの向上、HMDS消費量の節減、装置構成の簡易化・低コスト化およびパーティクルの解消を実現ないし達成すること。【解決手段】 この熱的処理部26は、プロセスラインAと平行な水平方向(X方向)に平流し搬送路32を設置し、この搬送路32に沿って上流側から順に脱水ベークユニット(DHP)38、アドヒージョンユニット(AD)40および冷却ユニット(COL)42を設けている。アドヒージョンユニット(AD)40は、ユニット入口付近に設置される長尺型のHMDSノズル98と、このノズル98の下端部付近の位置からユニット出口付近の位置まで搬送路32上の基板Gと所定のギャップを隔てて延在する上部カバー100と、それらHMDSノズル98および上部カバー100と向かい合って搬送路32の下に延在する下部カバー102とを有している。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
被処理基板を仰向けの姿勢で搬送するための搬送体を水平な所定の搬送方向に敷設してなる搬送路と、 前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動部と、 前記搬送路上を移動する前記基板の被処理面に向けて第1の区間内でHMDSガスを吹き付けるアドヒージョン処理部と を有する基板処理装置。
IPC (1件)：
H01L 21/027
FI (1件)：
H01L21/30 563
Fターム (1件)：
5F046HA02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-305491   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (10件)
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