特許
J-GLOBAL ID：200903043055821255

サーマルヘッド

発明者：
藤田 晃男

藤田 晃男 について


出願人/特許権者：
アオイ電子株式会社

アオイ電子株式会社 について


代理人 (1件)： 澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059805
公開番号（公開出願番号）：特開2000-255091
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：
【要約】【課題】 駆動素子の載置部に集中配置される接続パッド列間全体に導電パターンを配置して小型化を図ったサーマルヘッドを提案する。【解決手段】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板5とを固定し、発熱体を駆動する駆動素子をヘッド基板に載置し、駆動素子の接続端子とヘッド基板及びプリント配線板に設けられた接続端子をそれぞれ電気的に接続してなり、駆動素子と電気的に接続されるプリント配線板の接続端子をなす接続パッド列15、15を駆動素子単位で集中配置すると共に、接続パッド列15のみ露出するように絶縁膜未塗布部16bを形成して、他の領域全面に絶縁膜16を塗布する。これによって接続パッド列15、15間にも導電パターン17aを形成でき、サーマルヘッドの小型化に繋がる。
請求項（抜粋）：
支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、発熱体を駆動する駆動素子を前記ヘッド基板又は前記プリント配線板に載置し、前記駆動素子の接続端子と前記ヘッド基板及び前記プリント配線板に設けられた接続端子をそれぞれ電気的に接続してなるサーマルヘッドにおいて、前記駆動素子と電気的に接続されるプリント配線板の接続端子をなす接続パッド列を駆動素子単位で集中配置すると共に、前記接続端子をなす接続パッド列のみ露出するように絶縁膜を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
IPC (2件)：
B41J 2/335 ,  B41J 2/345
FI (2件)：
B41J 3/20 111 F ,  B41J 3/20 113 K
Fターム (4件)：
2C065JF06 ,  2C065JH08 ,  2C065KK15 ,  2C065KK20
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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