特許
J-GLOBAL ID：200903043091357689

モジュール部品

発明者：
東谷 比呂志

東谷 比呂志 について

, 
安保 武雄

安保 武雄 について

, 
葉山 雅昭

葉山 雅昭 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-041066
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243797
出願日： 2002年02月19日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 複数個の実装部品を3次元方向かつ近接した位置に実装および内蔵した小型のモジュール部品を提供することを目的とする。【解決手段】 少なくとも片面に1つ以上の実装部品1を搭載した回路基板3と、この回路基板3の片面に搭載した各実装部品1または複数の実装部品1に対応した部分にその実装部品1を嵌め込む凹部4あるいは孔を有する接合回路基板5とを積層して、実装部品1を内蔵したモジュール部品とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に1つ以上の実装部品を搭載した回路基板と、この回路基板の片面に搭載した各実装部品または複数の実装部品に対応した部分にその実装部品を嵌め込む凹部あるいは孔を有する接合回路基板とを積層して実装部品を内蔵したモジュール部品。
IPC (2件)：
H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/18 P ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 Z
Fターム (23件)：
5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BC02 ,  5E336BC34 ,  5E336BC36 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336DD02 ,  5E336GG03 ,  5E336GG11 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346CC06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC17 ,  5E346CC41 ,  5E346EE09 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15
引用特許：
審査官引用 (8件)
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