特許

J-GLOBAL ID：200903043095733170

半導体素子の樹脂封止成形装置

発明者： 長田 道男 ,  竹原 克尚
出願人/特許権者： TOWA株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-352656
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152005
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止成形用金型3を搭載した樹脂封止成形装置1で成形される製品10(封止済リードフレーム)の生産性を向上させる。【解決手段】 半導体素子を装着したリードフレーム5を樹脂封止成形する最小単位の機能を当該機能ごとにユニット化して最小機能ユニットを各別に構成し、前記最小機能ユニットとして、リードフレームの装填機能ユニット13と、リードフレームの整列機能ユニット14と、樹脂材料の装填機能ユニット15と、樹脂材料の整列機能ユニット16と、インロード機能ユニット18と、成形品の切断機能ユニット19と、製品の収納機能ユニット20と、アウトロード機能ユニット22と、クリーナー機能ユニット24と、制御機能ユニット23とを設け、前記金型3を備えた金型機能ユニット4に対して前記各最小機能ユニットを各別に着脱自在に装設する。

請求項（抜粋）：

被成形品を樹脂材料で封止して成形品を成形する樹脂封止成形用金型を備えた半導体素子の樹脂封止成形装置であって、前記した被成形品を樹脂封止成形する最小単位の機能を当該機能ごとにユニット化して最小機能ユニットを構成し、前記金型を備えた金型機能ユニットに対して前記した各最小機能ユニットを各別に着脱自在に装設することを特徴とする半導体素子の樹脂封止成形装置。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/10 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/10 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34

Fターム (11件)：

4F206AH37 ,  4F206AM21 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JM16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA11 ,  5F061DB02 ,  5F061DD01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法 及び成形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-346602   出願人：トーワ株式会社
• 半導体の封止成形方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-217949   出願人：筑波精工株式会社