特許
J-GLOBAL ID：200903095280257059
電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法 及び成形装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-346602
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172997
出願日： 1996年12月09日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、装置本体1と、該装置本体1に複数の装置連結体2を着脱自在に連結させる形態の電子部品の樹脂封止成形装置において、上記装置の樹脂封止成形部8の上下両型(樹脂封止成形用金型)の型面16を各別にクリーニングする金型クリーニングを効率良く且つ自動的に行うと共に、上記金型にて成形される製品の生産性を向上させることを目的とする。【構成】 上記上下両型(20・21) の型面16にUV照射機構17にてUV照射すると共に、該型面16に付着蓄積した型面汚染物(32)を分解して該型面16から分離飛散させることにより該型面16から型面汚染物(32)を除去し、次に、上記金型にダミーフレーム80と離型剤を多量に含む離形性回復用樹脂タブレット61とを自動的に供給して成形する。
請求項（抜粋）：
電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用金型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成した電子部品の樹脂封止成形装置における金型をクリーニングする電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法であって、まず、上記した金型の型面にUV照射すると共に、該型面に付着蓄積した型面汚染物を分解して該型面から分離飛散させることにより、上記した金型の型面から型面汚染物を除去する型面汚染物除去工程と、上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填されたダミーフレームを上記金型に供給する工程と、上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填された離型剤を多量に含む樹脂タブレットを供給する工程と、上記した金型に供給された離型剤を多量に含む樹脂タブレットを加熱溶融化して成形すると共に、上記した金型の型面に離型剤を塗布することにより、該型面に離型性を付与回復する離型性回復工程とから構成すると共に、上記した各工程を上記した金型に対して各別に且つ自動的に行うように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 33/72
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29L 31:34
H01L 21/56 Z
, H01L 21/56 T
, B29C 33/72
, B29C 45/02
, B29C 45/14
