特許
J-GLOBAL ID：200903043099522875

半導体冷却装置

発明者：
大野 裕孝

大野 裕孝 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-011632
公開番号（公開出願番号）：特開2006-202899
出願日： 2005年01月19日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】 半導体モジュール32の冷却構造の組立て作業の負担を軽減し、冷却能力が高いレベルで安定した冷却装置を量産しやすい冷却装置を実現する【解決手段】 本発明の半導体冷却装置は、内部に冷却水通路26を形成するケース20aと、内部に半導体モジュールを収容し、その半導体のジュールの発生熱を放熱する放熱面を正面と背面に備えるブロック26bを備えている。そのブロック26bはその冷却水通路26に挿入されることによって冷却水通路26を区画しており、そのブロック26bの正面と背面はブロック26bによって区画された冷却水通路26に面している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体を冷却する装置であり、 内部に冷媒通路を形成するケースと、 内部に半導体を収容し、その半導体の発生熱を放熱する放熱面を正面と背面に備える区画体と を備え、 その区画体はその冷媒通路に挿入されることによって冷媒通路を区画しており、 その区画体の正面と背面は区画体により区画された冷媒通路に面している、 ことを特徴とする半導体冷却装置。
IPC (1件)：
H01L 23/473
FI (1件)：
H01L23/46 Z
Fターム (3件)：
5F036AA01 ,  5F036BA01 ,  5F036BB05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)
  • 電力用半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-280665   出願人：三菱電機株式会社
  • 半導体装置の冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-160175   出願人：トヨタ自動車株式会社

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