ボ-ルグリッドアレイ型半導体パッケ-ジ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：笹島富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094767
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354669
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】従来のBGA 半導体パッケージの長所を生かしつつ、実装密度を高めて集積度を向上し得る導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】支持部材21を形成し、パッド6を有する半導体チップ1の上部に金属パターン4を接着して該金属パターン4の一部を露出させた後、前記半導体チップ1を前記支持部材21の内部に収納させ、前記金属パターン4を前記パッド6に接続させて上側金属導電経路4a 及び金属リード4b を屈曲形成し、該金属リード4b の一端を前記金属線26の上面に接続させ、上側ソルダーレジスト5によって被覆された部位を残して、支持部材21の上部を封止材28で密封した後、上側ソルダーレジスト5の一部を取り除き、前記上側金属導電経路4a の露出部位に複数の導電ボール8a を接着して、BGA 半導体パッケージの製造を完了する。

請求項（抜粋）：

支持板と、該支持板の端縁部を上方に突出させて形成された所定高さの支持フレームと、該支持フレームの内部に縦方向に埋設されて、該支持フレームの上面及び下面に露出された金属線と、前記支持板の下面に形成されて前記金属線と接続された下側金属導電経路と、前記下側金属導電経路の一部を被覆する下側ソルダーレジストと、前記下側金属導電経路を部分的に露出して形成された接続部と、を有する断面凹字状の支持部材と、上面縁部にパッドを有し、前記支持部材の内部に収納された半導体チップと、該半導体チップの上方に配設された上側金属導電経路と、該上側金属導電経路の端部であって、前記半導体チップのパッドに接続されると共に、前記支持フレームの上面へ延長形成されて、前記金属線の上面に接続された金属リードと、前記上側金属導電経路の上面に接着された複数の導電ボールと、前記上側金属導電経路の上面の導電ボール接着部分を除く部分を被覆する上側ソルダーレジストと、前記導電ボール接着部分及び上側ソルダーレジストによって被覆された部位を残して、支持部材の上部を密閉する封止材と、を備えて構成されたことを特徴とするボールグリッドアレイ型半導体パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-006566 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-049601 出願人：カシオ計算機株式会社

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