特許
J-GLOBAL ID：200903043118275566
金属膜の研磨方法及び研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-066276
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260315
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 研磨速度の向上を図ることのできる研磨方法を提供すること。【解決手段】 半導体基板上に被覆された金属膜を研磨パッド6上で研磨する際に、研磨パッド上にてアルミナ粒子含有溶液と酸化剤を混合した研磨剤を用いる。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に被覆された金属膜を研磨パッド上で研磨する際に、アルミナ粒子含有溶液と酸化剤を研磨パッド上にて混合した研磨剤を用いることを特徴とする金属膜の研磨方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
H01L 21/304 321 E
, H01L 21/304 321 M
, H01L 21/304 321 P
