特許

J-GLOBAL ID：200903043125389984

冷却装置

発明者： 藤本 裕地
出願人/特許権者： 富士電機ホールディングス株式会社
代理人 (3件)： 山口 巖 ,  駒田 喜英 ,  松崎 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-327279
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093847
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】固体の冷却体に温度によって融解と凝固を繰り返す相変化物質からなる熱媒体を結合してなる冷却装置における熱媒体に蓄積された熱の放熱時間を短縮する。【解決手段】被冷却体に熱的に結合されてこの被冷却体の冷却を行う固体の冷却体と、この冷却体の表面に複数間隔をおいて設けた放熱面を形成するフィンとを有し、温度よって凝固と融解を繰り返す相変化物質と形状保持剤とを混合してなる熱媒体をフィン間の間隙内に冷却体と熱的に接合されるように充填し、この熱媒体と冷却体とに高熱輸送体を熱的に接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被冷却体に熱的に結合されてこの被冷却体の冷却を行う固体の冷却体と、この冷却体の表面に間隔をおいて設けた複数の放熱面を形成するフィンとを有し、このフィン間の間隙内に、温度によって凝固と融解を繰り返す相変化物質と形状保持剤とを混合してなる熱媒体を充填し、この熱媒体と冷却体とに高熱輸送体を熱的に接合したことを特徴とする冷却装置。

IPC (5件)：

H01L23/42 ,  F28D15/02 ,  F28D20/02 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

FI (6件)：

H01L23/42 ,  F28D15/02 J ,  H05K7/20 Q ,  H05K7/20 R ,  F28D20/00 C ,  H01L23/36 Z

Fターム (9件)：

5E322AA01 ,  5E322DB08 ,  5E322DB11 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA08 ,  5F036BA09 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-287687   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
• 放熱システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-032288   出願人：株式会社日立製作所