特許

J-GLOBAL ID：200903043132794606

プリアプライド用封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 桂山 悟 ,  坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-159900
公開番号（公開出願番号）：特開2006-335817
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】 プリアプライド用封止において、封止樹脂組成物をウェハーに塗布してB-ステージ化した場合に樹脂が脆くなるのを防ぎ、ダイシング時に封止樹脂組成物が損傷するのを防ぐことである。【解決手段】 (A)25°Cで液状であり、1分子中にエポキシ基を2個以上含むエポキシ樹脂、(B)25°Cで固体であり、1分子中にエポキシ基を2個以上含むエポキシ樹脂、及び、(C)フラックス活性を有する硬化剤を含むプリアプライド用封止樹脂組成物による。

請求項（抜粋）：

(A)25°Cで液状であり、1分子中にエポキシ基を2個以上含むエポキシ樹脂、 (B)25°Cで固体であり、1分子中にエポキシ基を2個以上含むエポキシ樹脂、及び、 (C)フラックス活性を有する硬化剤、 を含むプリアプライド用封止樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G59/62 ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/30 R

Fターム (21件)：

4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AH09 ,  4J036DB06 ,  4J036DB16 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109DB17 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  5F044KK01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許5,128,746号公報
  
• 液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-018278   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (4件)

• 液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-018278   出願人：住友ベークライト株式会社
• 回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-348025   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-094811   出願人：三井化学株式会社
• 特開平2-189958