特許

J-GLOBAL ID：200903043150905750

チップインダクタ

発明者： 入 欣也 ,  木下 聡 ,  倉田 定明
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365539
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170717
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 チップインダクタにおいて、電磁波の漏洩を低く抑え、高密度実装を可能にする。【解決手段】 柱状に形成された巻芯部11aの両端に、巻芯部11aの軸心とほぼ直角になるように脚部11b、11cを設けることによりボビン11を形成し、外部電極13a、13bを、少なくとも脚部11b、11cにおける巻芯部11aの軸心方向両端にあたる側面を覆うように形成する。

請求項（抜粋）：

巻線型のチップインダクタにおいて、柱状に形成された巻芯部と、前記巻芯部の軸心方向両端に、前記巻芯部の軸心とほぼ直角になるように突設された脚部とを有するボビンと、前記巻芯部を巻回し、両端部を外部に導出した状態で配置されるコイル線と、前記コイル線の前記両端部がそれぞれ電気的に接続され、少なくとも前記脚部の底面の一部及び前記脚部における前記巻芯部の軸心方向端部にあたる側面を覆うように形成された外部電極と、を有することを特徴とするチップインダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/04 ,  H01F 27/29

FI (3件)：

H01F 17/04 A ,  H01F 17/04 F ,  H01F 15/10 C

Fターム (5件)：

5E070AA01 ,  5E070AB08 ,  5E070BA03 ,  5E070CA12 ,  5E070EA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 複合素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-065089   出願人：ミツミ電機株式会社
• 巻線型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-352013   出願人：太陽誘電株式会社
• チップインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-349030   出願人：京セラ株式会社