特許
J-GLOBAL ID:200903043183746231
フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山口 邦夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-317106
公開番号(公開出願番号):特開2007-123743
出願日: 2005年10月31日
公開日(公表日): 2007年05月17日
要約:
【課題】フレキシブル基板の配線をリジッド基板の最外層に引き出す際の、高周波信号の伝送特性を良好にすることを可能とするフレックスリジッド基板を提供する。【解決手段】フレックスリジッド基板1は、フレキシブル基板のみにより構成されるフレキシブル基板部3と、フレキシブル基板の一部の上下にリジッド基板が積層されたリジッド基板部4とを備える。第一配線層及び第三配線層にマイクロストリップラインとして信号線路15が設けられ、これらは信号ビア17により接続される。第二配線層に形成されたグランド層16においては、各信号ビア17の周囲において所定の形状にグランド層が非形成となるグランド層開口部35を備える。グランド層開口部35は、第一配線層の信号線路15の配線方向の反対側となる領域において、グランド層が非形成となるように設けられる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の一部に上下に積層されたリジッド基板とを備えて構成され、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備えるフレックスリジッド基板において、
前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板のマイクロストリップ線路と、前記リジッド基板のマイクロストリップ線路を接続する信号配線用ビアと、
前記信号配線用ビアに対する所定の位置に、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板の各接地導体層を接続する接地配線用ビアとを備え、
前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路に対応した接地導体層は、前記接地配線用ビアと導通した接地導体部を備えると共に、前記信号配線用ビア周囲の所定の領域から前記リジッド基板の前記マイクロストリップ線路の配線方向の反対側となる領域に、前記接地導体部を非形成とした開口部を備える
ことを特徴とするフレックスリジッド基板。
IPC (2件):
FI (4件):
H05K1/02 N
, H05K1/02 P
, H05K1/02 B
, H05K3/46 L
Fターム (15件):
5E338AA03
, 5E338AA12
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD12
, 5E338CD23
, 5E338EE13
, 5E346AA15
, 5E346AA35
, 5E346BB02
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346EE44
, 5E346HH03
, 5E346HH06
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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