多層プリント基板およびその接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢作和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248900
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087945
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】外部回路等に接続に関し、基板の厚み方向の薄型化が図れるとともに、高周波信号の入出力が可能な安価な接続構造を備えた多層プリント基板およびその接続方法を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる絶縁基材23を介して複数の導体パターン22を積層するとともに、基板領域内にその導体パターン22を積層する層数が異なる構造を有し、その絶縁基材23に、同一の熱可塑性樹脂を用いるとともに、その構造は、マザーボード部MBと、そのマザーボード部MBから延出され、外部回路200に高周波信号を伝送可能な伝送線路TLを備えている。なお、伝送線路TLは、同一基板によって形成されたマザーボード部MBから延出するマイクロストリップ線路あるいはストリップ線路である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂からなる絶縁基材を介して複数の導体パターンを積層するとともに、基板領域内に前記導体パターンを積層する層数が異なる構造であって、前記構造は、マザーボード部と、前記マザーボード部から延出され、外部回路に高周波信号を伝送可能な伝送線路を備えていることを特徴とする多層プリント基板。

IPC (3件)：

H05K3/46 , H05K1/02 , H05K1/14

FI (5件)：

H05K3/46 L , H05K3/46 G , H05K3/46 Z , H05K1/02 N , H05K1/14 A

Fターム (36件)：

5E338AA03 , 5E338BB54 , 5E338CC02 , 5E338CC06 , 5E338EE13 , 5E338EE24 , 5E338EE31 , 5E344AA02 , 5E344AA22 , 5E344BB04 , 5E344BB14 , 5E344BB15 , 5E344CC03 , 5E344CC17 , 5E344CC23 , 5E344CD28 , 5E344DD10 , 5E344EE07 , 5E344EE13 , 5E346AA04 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346BB02 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB11 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE41 , 5E346EE44 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH24

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-035092
フレキシブル・リジッド・プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-075867 出願人：日本アビオニクス株式会社
超高帯域幅相互接続用プリント回路板成層構成
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-506122 出願人：ストーリッジテクノロジーコーポレーション

全件表示

前のページに戻る