半導体部品実装済部品の製造方法、半導体部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184836
公開番号（公開出願番号）：特開2003-006587
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】高品質、高生産性で安価な半導体部品実装済部品の製造方法、半導体部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品を提洪する。【解決手段】第1熱可塑性樹脂基材122に半導体部品104及び第1半導体部品補強部材116を埋め込んだ後に、回路パターン119の形成を行い、モジュール化する為、完成した半導体部品実装済部品101は、平坦な外表面にてなる。又、上記埋め込み処理を行うことから、従来のくり抜き穴は不要となり、又、半導体部品に半導体部品補強部材を装着するための接着剤7が必要無くなる。よって、これらに関する工程及び費用が削減でき、生産性の向上、コストダウンを図ることができる。

請求項（抜粋）：

半導体部品(104)の裏面(104a)に該半導体部品の補強を行う第1半導体部品補強部材(116)を接触させて設け、上記半導体部品及び上記第1半導体部品補強部材が接触した状態にて、当該半導体部品及び第1半導体部品補強部材と第1基材(122)とを相対的に押圧し、上記半導体部品及び上記第1半導体部品補強部材を上記第1基材内へ埋設する、ことを特徴とする半導体部品実装済部品の製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (10件)：

2C005MA18 , 2C005MA19 , 2C005NA08 , 2C005NB14 , 2C005PA25 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭54-158669
特開昭57-118690
カード型電子回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-310167 出願人：株式会社日立製作所

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