特許
J-GLOBAL ID：200903043257892782
接着剤付き銅箔並びにそれを用いた銅張り積層板及び印刷配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359023
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239640
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】 吸湿性が低く、優れた耐熱性を有し、かつ銅箔との接着性が良好な接着剤付き銅箔並びにそれを用いた銅張り積層板及び印刷配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びトリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物を必須成分とする接着剤組成物を銅箔の片面に塗布してなる接着剤付き銅箔、この接着剤付き銅箔を内層回路板に積層してなる銅張り積層板並びにこの銅張り積層板に対して回路加工してなる印刷配線板。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びトリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物を必須成分とする接着剤組成物を銅箔の片面に塗布してなる接着剤付き銅箔。
IPC (5件)：
C09J163/00
, B32B 15/08
, C09J 7/02
, H05K 3/46
, H05K 1/03 610
C09J163/00
, B32B 15/08 J
, C09J 7/02 Z
, H05K 3/46 T
, H05K 1/03 610 H
