特許
J-GLOBAL ID：200903043280810300

電子部品実装装置におけるカメラの画素レートのティーチ方法

発明者：
森田 健

森田 健 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-168252
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017395
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 電子部品実装装置においては、電子部品や基板の正確な位置認識のために、カメラの画素レートを正確に決定しなければならない。そこでカメラやターゲットにθ方向の位置ずれがあっても、カメラの画素レートを正確に求めることができる電子部品実装装置におけるカメラの画素レートのティーチ方法を提供することを目的とする。【解決手段】 カメラが認識するターゲット10は円形にする。その直径Dtは既知である。ターゲット10は円形であるから、その形状に方向性はない。したがってターゲット10の直径方向の画素数を検出すれば、検出された画素数の直径Dtの比から画素レートを正確に決定できる。
請求項（抜粋）：
円形のターゲットに対してカメラを相対的に移動させてカメラでターゲットを認識し、ターゲットの直径方向の画素数を検出する工程と、この画素数とターゲットの直径の比から画素レートを算出する工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装装置におけるカメラの画素レートのティーチ方法。
引用特許：
審査官引用 (5件)
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