配線構造体、その製造方法、および層間絶縁膜

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002513
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191050
出願日： 1996年01月10日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】配線構造体の層間絶縁膜のクラック防止。【解決手段】ポリアミド酸と、感光基(炭素-炭素2重結合)を有するイソシアネート化合物とを、下記の構造式のいずれかで表わされる触媒の存在下で反応させて得られる感光性ポリイミド前駆体を用いて層間絶縁膜を形成する。ただし、R7、R8、R9、R12は、アルキル基、フェニル基、ベンジル基、および-R10OR11のうちからそれぞれ独立に選択された基であり、R13は環状基を形成する2価の有機基であり、R10は2価の有機基、R11は1価の有機基である。【化1】

請求項（抜粋）：

導体層とポリイミド膜とを備える配線構造体において、上記ポリイミド膜は、下記一般式(化1)で表される構造単位を有する感光性ポリイミド前駆体を含むポリイミド前駆体組成物を加熱硬化させて得られたポリイミドからなることを特徴とする配線構造体。【化1】(ただし、式中、R1は少なくとも4個以上の炭素を含む4価の有機基、R2は芳香族環またはケイ素を含有する2価の有機基、R3、R4およびR5は、それぞれ、水素、アルキル基、フェニル基、ビニル基およびプロペニル基から独立に選択された基、R6は2価の有機基を示す)

IPC (9件)：

H01L 21/768 , H01L 21/312 , H01L 21/31 , H05K 1/03 610 , H05K 3/00 , C08G 73/10 NTF , C08L 79/08 LRB , G03F 7/027 513 , G03F 7/038 504

FI (9件)：

H01L 21/90 S , H01L 21/312 B , H05K 1/03 610 N , H05K 3/00 B , C08G 73/10 NTF , C08L 79/08 LRB , G03F 7/027 513 , G03F 7/038 504 , H01L 21/95

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平3-188449
特開平3-188449
特開平2-157845

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